BCM21664A0IFDBG | |
---|---|
Part Number | BCM21664A0IFDBG |
Výrobce | BROADCOM |
Popis | BCM21664A0IFDBG BROADCOM |
Dostupné množství | 2852 pcs new original in stock. Žádost o akci a nabídku |
ECAD model | |
Datasheety | |
BCM21664A0IFDBG Price |
Požadavek na cenu a dobu trvání online or Email us: Info@ariat-tech.com |
Technické informace BCM21664A0IFDBG | |||
---|---|---|---|
Číslo součásti výrobce | BCM21664A0IFDBG | Kategorie | Integrované obvody (IC) |
Výrobce | Broadcom Corporation. | Popis | BCM21664A0IFDBG BROADCOM |
Balení / pouzdro | Dostupné množství | 2852 pcs | |
Balík | BGA | Podmínka | New Original Stock |
Záruka | 100% Perfect Functions | Dodací lhůta | 2-3days after payment. |
Platba | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | Odeslání | DHL / Fedex / UPS |
Přístav | HongKong | RFQ Email | |
Stažení | BCM21664A0IFDBG PDF - EN.pdf |
BCM21664A0IFDBG
Vysoce výkonný specializovaný integrovaný obvod.
Společnost Broadcom Corporation.
Dual-core procesor ARM Cortex-A9, integrovaný modem HSPA+, podporuje rychlosti stahování až 21 Mbps, nízkoenergetický audio subsystém pro pokročilé přehrávání zvuku.
Dual-core zpracování pro efektivní multitasking, optimalizováno pro sníženou spotřebu energie v mobilních aplikacích, vylepšené funkce konektivity včetně Bluetooth a Wi-Fi.
Typ balení: BGA, hlavní kategorie: integrované obvody (IC), malá klasifikace: specializované IC.
Balení Ball Grid Array (BGA) pro kompaktní rozměry, balení navrženo pro robustní manipulaci a instalaci.
Navrženo pro vysokou spolehlivost a dlouhou životnost, splňuje přísné kvalitativní standardy společnosti Broadcom Corporation.
Integrovaný modem snižuje počet komponentů v mobilních zařízeních, podpora vysokorychlostních dat zvyšuje uživatelský zážitek, energeticky úsporný design prodlužuje výdrž baterie zařízení.
Kombinuje konektivitu a zpracovatelské schopnosti, konkurenceschopné v oblasti mobilních a vestavěných aplikací, optimalizovaná rovnováha mezi výkonem a spotřebou energie.
Kompatibilní s různými mobilními operačními systémy, podporuje různé periferie a paměťové rozhraní.
Splňuje průmyslové standardy pro elektronické komponenty, vyhovuje mezinárodním regulačním požadavkům.
Navrženo pro prodlouženou životnost v spotřební elektronice, zaměření na udržitelnost prostřednictvím snížené spotřeby energie.
Smartphony a tablety, mobilní komunikační zařízení, vestavěné systémy vyžadující integrované datové a hlasové komunikační schopnosti.
BCM21664A0IFDBG Sklad | BCM21664A0IFDBG Cena | BCM21664A0IFDBG Electronics | |||
Součásti BCM21664A0IFDBG | BCM21664A0IFDBG Inventory | BCM21664A0IFDBG Digikey | |||
Dodavatel BCM21664A0IFDBG | Objednat BCM21664A0IFDBG Online | Poptávka BCM21664A0IFDBG | |||
Obrázek BCM21664A0IFDBG | Obrázek BCM21664A0IFDBG | BCM21664A0IFDBG PDF | |||
Datový list BCM21664A0IFDBG | Stáhněte si datový list BCM21664A0IFDBG | Výrobce Broadcom Corporation. |
Související díly pro BCM21664A0IFDBG | |||||
---|---|---|---|---|---|
obraz | Part Number | Popis | Výrobce | Získejte nabídku | |
![]() |
BCM21654B1IFFB4G | BCM21654B1IFFB4G BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM2157B0KFB01G-P20 | BCM2157B0KFB01G-P20 BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM270T450T270A00 | BCM2 270/200/330/45/270 W | Vicor Corporation | ||
![]() |
BCM21654GB1IFFBG | BCM21654GB1IFFBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM2702KFBG | BCM2702KFBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM2157B0KFBG | BCM2157B0KFBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM2157B0KFBG P20 | BROADCOM BGA | BROADCOM | ||
![]() |
BCM21663A0IFDBG | BCM21663A0IFDBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM21664TA0IFDBG | BCM21664TA0IFDBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM21664IFDBG | BROADCO BGA | BROADCO | ||
![]() |
BCM2157BOKFBG | BROADCOM BGA | BROADCOM | ||
![]() |
BCM2727IFBG | BROADCOM BGA | BROADCOM | ||
![]() |
BCM21654GB1IFFBG P21 | BCM21654GB1IFFBG P21 BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM23550A1IFDBG | BROADCOM | |||
![]() |
BCM2763IFB2G | BROADCOM BGA | BROADCOM | ||
![]() |
BCM21664TA01FDBG | BCM21664TA01FDBG BCM | BCM | ||
![]() |
BCM2407A1KFBG | BROADCO NA | BROADCO | ||
![]() |
BCM2157B0KFBG-P20 | BROADCOM BGA | BROADCOM | ||
![]() |
BCM2157B0KFBG IC | BROADCOM BGA | BROADCOM | ||
![]() |
BCM2345SA01 | GPON MDU 8 PORTS | Broadcom Limited |
Zprávy
VícePolarfire® Soc FPGA společnosti Microchip získala certifikaci AEC -Q100, což potvrzuje svou spolehlivost za drsných podmínek automobilového pr...
PSOCTM 4000T je prvním produktem společnosti Infineon, který obsahuje technologii Páté generace společnosti CAPSENSE ™ a funkčnost společnost...
Výkonný dodavatel automatických dílů odhalil, že vývoj EV na severoamerickém trhu se zastavil, protože automobilky se rozhodly prodloužit ž...
Infineon a Eatron rozšiřují spolupráci System AI Battery Management System (BMS) do průmyslové a spotřební elektroniky.Na základě mikrokontr...
Na Semiconductor nedávno oznámil spuštění Sensoru Hyperlux ID, který může provádět vysoce přesné měření na dlouhou vzdálenost a trojro...
Nové produkty
VíceFotoelektrický snímač řady PD30 Miniaturní fotoelektrické snímače Carlo Gavazzi jsou vysoce ...
Sada hodnocení XC112 / XR112 pro pulsní koherentní radar A111Acconeer XC112 a XR112 vyhodnocovací souprava s plochými ohebnými kabely a podporou...
MINAS Servo pohony řady A6 a motory Rodina řady MINAS A6 společnosti Panasonic zajišťuje stabil...
Deska řidiče UV LED RayVio je LED LED deska řady XE a XP1 řady UV-C emitorů Ultrafialová (UV...
Průmyslový a rozšířený test DDR SDRAM Zařízení DDR SDRAM společnosti Insignis zaručují p...
E-mailem: Info@ariat-tech.comHK TEL: +00 852-30501966PŘIDAT: Rm 2703 27F Ho King Comm Center 2-16,
Fa Yuen St MongKok Kowloon, Hongkong.