Seznamte se s modulem BSM75GP60
2025-04-02 216

Výhody a nevýhody BSM75GP60

Výhody:

- Zavolá až 75a kontinuální a vrchol 150A, ideální pro těžké zatížení.

- Vhodné pro aplikace středního napětí, jako jsou motorové jednotky a systémy UPS.

- Snižuje ztráty vedení a zlepšuje celkovou účinnost systému.

- Zvyšuje výkon ve vysokofrekvenčních aplikacích.

- chrání před zpětným napětím v indukčních obvodech.

- Vybaven účinným rozptylem tepla (0,4 K/W RTHJC).

- Postaveno tak, aby odolalo drsnému průmyslovému prostředí a elektrickému stresu.

- Snadno se integruje do stávajících systémů a návrhů.

Nevýhody:

- Není vhodné pro aplikace s vysokým napětím nad rámec tohoto prahu.

- může během montáže potřebovat další mechanické práce.

- I když jsou efektivní, novější moduly mohou nabídnout ještě nižší ztráty přepínání.

- Alternativy jako BSM75GB60DLC nabízejí rychlejší přepínání a lepší tepelný odpor.

- K bezpečnému řízení signálů brány potřebuje správné obvody řidiče.

Schéma obvodu BSM75GP60

Zobrazený diagram obvodu je pro BSM75GP60, 3fázový výkonový modul IGBT běžně používaný v průmyslových motorových pohonech a aplikacích přeměny energie.Tento modul integruje několik hlavních komponent napájení do jednoho balíčku, aby zjednodušil design vysoce výkonných.

Na levé straně diagramu kolíky 1, 2 a 3 představují Vstupní linky AC (u, v, w), které jsou spojeny s třífázovým usměrňovačem diodového můstku s plným vvem.Tato část převádí napájení AC na DC nasměrováním proudu přes šest diod uspořádaných v konfiguraci můstku.Výstup usměrňovače je prezentován na kolíky 21 (pozitivní DC) a 23 (negativní DC), zatímco PIN 22 je střední DC sběrnice.Ilustruje středová část diagramu Tři poloviční bridge IGBT Invertorové nohy.Každá noha obsahuje spínač IGBT s antiparalelní diodou.Ty jsou připojeny takto:

- IGBTS 13–14 a 20–19 tvoří horní a dolní spínače fáze U (výstup na kolíku 7).

- IGBTS 12–11 a 18–17 Forma fáze V (výstup na pin 4).

- IGBTS 15–6 a 16–5 Forma fáze W (výstup na pin 5).

Každý pár umožňuje kontrolované přepínání napájení stejnosměrného proudu k vytvoření třífázového výstupu střídavého proudu pro aplikace řízení motoru nebo střídače. Kolíky 8 a 9 jsou připojeny k NTC Termistor, který poskytuje snímání teploty pro tepelnou ochranu a monitorování.To pomáhá udržovat bezpečný provoz modulu za různého zatížení a tepelných podmínek.

Obrys balení BSM75GP60

Obrys obalů pro modul IGBT BSM75GP60 poskytuje fyzické a mechanické specifikace potřebné pro správné montáž a integraci do systému napájecí elektroniky.Obrys ukazuje kompaktní, obdélníkové pouzdro s přesným roztečem a rozměry pinů, což zajišťuje kompatibilitu se standardními chladiči a PCB.

Modul měří přibližně 122 mm na délku, šířka 62 mm, a Výška 20,5 mm, což je vhodné pro střední až vysoce výkonné aplikace, kde je efektivita prostoru potřebná.Schéma zvýrazňuje Podrobnosti o rozložení špendlíků, se skupinami pinů jasně uspořádané a označené tak, aby odpovídaly konfiguraci vnitřního obvodu.Pozice a mezery každého kolíku jsou základní pro přesné pájení a elektrické připojení.

Montážní otvory v rozích, každý s průměrem 5,5 mm , jsou poskytovány pro bezpečné upevnění modulu do chladiče nebo základní desky.Ty zajišťují dobrý tepelný kontakt a mechanickou stabilitu.Boční pohled označuje a plochý povrch základní desky Pro efektivní přenos tepla s výškou a posunem kolíku navrženým tak, aby se snadno zarovnal se standardním montážním hardwarem.

Výrobce BSM75GP60

EUPEC byla společnost specializující se na vysoce výkonné polovodičové řešení, včetně pokročilých modulů IGBT, tyristorů a diod pro průmyslové a energetické elektronické aplikace.Společnost Siemens byla založena v roce 1990 jako EUPEC GMBH ve Warsteinu v Německu a v roce 1999 se stala zcela vlastněnou dceřinou společností Siemens. V roce 1999 se Siemens otočila ze svých polovodičových operací, včetně EUPEC, do nově vytvořených technologií Infineon.Produkty společnosti EUPEC byly v průmyslových odvětvích nezbytné, jako je obnovitelná energie, průmyslová automatizace, přeprava a přeměna energie.Dnes jeho odkaz pokračuje pod Infineonem a přispívá k širokému portfoliu polovodičových technologií.

Závěr

Zkoumání modulu IGBT BSM75GP60 ukazuje, že je to hlavní hráč v energetické elektronice, ideální pro řízení motorů a správu energie v systémech.Díky svému silnému výkonu a spolehlivosti z něj činí nejlepší volbu pro ty, kteří potřebují robustní elektroniku.BSM75GP60 je ideální pro modernizaci starých systémů nebo budování nových a nabízí špičkový výkon a efektivitu.

DataSheet PDF

Datové listy BSM75GP60: